据报道，半导体封测大厂日月光投控（ASE）正评估在日本北九州市设厂，7月31日，日月光与北九州市签订临时协议，取得16公顷市有土地。
该市称，日月光将在考虑政府补贴和其他因素后，决定最终设厂地址。
该市支持企业选址的部门称，这份暂定合同正处于日月光向北九州扩张的谈判阶段。预计将建设一座新工厂，但投资金额和具体用途尚未确定。
日月光总部位于高雄，是全球最大的后端流程公司。其日本全资子公司成立于2004年6月，总公司及工厂位于山形县高畠町。
报道称，台积电（TSMC）是全球最大的前端工艺制造商，其已在熊本县菊阳町设厂。如果日月光的扩张成为现实，半导体能够全流程在九州进行制造，那么素有“硅岛”之称的九州半导体产业很可能会复兴，相关产业也会聚集在那里。
在其它地区，日月光去年通过子公司ISE Labs，斥资2400万美元在美国加州圣何塞建设测试产线。在6月26日的法说会上，日月光首席运营官（COO）吴田玉预计7月12日将有该厂投产的剪彩仪式。他认为，美国未来是自动驾驶汽车、机器人等先进应用的发展重镇，因此日月光也将持续视市场需求强化美国布局。
吴田玉指出，为应对全球半导体产业的需求及变化，目前日月光集团积极进行海外运营布局，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能，建设先进封装厂。（校对/孙乐）
